【项目对接】三星、IBM等大型集团公司合作商！高端大功率集成电路封测项目方实地考察江苏某地方政府

11月14日，在集团项目部总监的陪同下，高端大功率集成电路封测项目方实地考察江苏某地方政府，集团将抓紧推进政府实地考察企业生产经营情况，早日推动项目落地达产。

项目亮点

XIANG MU LIANG DIAN

项目方在半导体领域深耕已久，是地方重点企业，也是当地极具代表性的企业之一。企业拥有国内外技术团队人才，实力雄厚，其产品在市场上大受欢迎，订单供不应求。尤其值得一提的是，该企业已经与 IBM、三星等国际知名企业达成深度合作，展现出了强大的产业影响力。

对接回顾

DUI JIE HUI GU

作为江苏人，项目方负责人怀揣着反哺家乡的情怀，希望在地方政府扩大生产规模，建设新基地。为了满足发展需求，他们急需合适的区域，同时也期待获得当地政府在人才政策、产业引导基金等方面的支持。在考察过程中，项目方对当地高新区政府园区的厂房和车间进行了细致的考察，深入了解园区的基础设施建设、配套服务以及产业发展环境等情况。

经过此次实地考察，双方的初次对接结果令人满意。项目方对当地投资环境、产业资源等方面表示认可，高新区也对项目发展前景充满期待。此次考察不仅意味着地方重点企业的回归与发展，更将为当地半导体产业注入新的活力，有望带动上下游相关产业的协同发展，进一步提升地方政府在高端制造业领域的影响力。在政企和集团三方的共同努力下，高端大功率集成电路封测项目有望快速在当地落地生根，实现互利共赢。

（出于项目保密意识，文中照片做模糊处理）

编辑-蔡心心

责编-吴秀平