人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

方案提供商：汉思新材料

人工智能机器人的广泛应用：

随着人工智能技术的飞速进步，机器人已不再是科幻电影中的幻想，而是日益融入我们的日常生活。在教育、医疗、制造业、安保及家居生活等多个领域，人工智能机器人正发挥着不可或缺的作用。从扫地、拖地到宠物陪伴、儿童看护，它们的应用场景愈发多样化。为确保这些机器人在各种复杂环境中稳定运行，电子胶在机器人控制板中的使用变得尤为重要，以延长芯片及电子元件的使用寿命。

人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

客户产品介绍：

产品名称：人工智能机器人关节控制板

结构特点与粘接需求：

机器人关节控制板作为机器人的核心部件，需长时间运行。然而，长时间的运行可能导致芯片接触不良的问题。为解决这一问题，需在PCB板上的BGA芯片进行底部填充，以增强芯片的固定性，提高产品的整体可靠性。

用胶要求与测试标准：

可返修性：胶水固化后需具备可返修性，以便于后续的维护或更换。

抗冲击性：需通过严格的抗冲击可靠性测试，确保在复杂环境中稳定运行。

耐高低温与湿度：需具备出色的耐高低温及耐湿度性能，以适应各种极端环境。

汉思新材料解决方案：HS709底部填充胶

针对客户的具体需求，汉思新材料推荐使用HS709底部填充胶。该胶水是汉思自主研发的一款快速固化、低卤环氧胶，专为CSP(FBGA)和BGA芯片设计。其特点如下：

低粘度：快速流动至芯片锡球引脚缝隙，实现完美填充。

可返修性：固化后仍可轻松进行返修操作。

高可靠性：固化后具有极强的可靠性，确保芯片稳定连接。

耐温范围广：耐温范围从-55℃至200℃以上，满足各种极端环境需求。

总结：

汉思新材料提供的HS709底部填充胶方案，不仅满足了人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充的用胶需求，还通过严格的测试标准，确保了产品的可靠性和稳定性。我们致力于为客户提供高性能的胶粘解决方案，助力人工智能机器人等消费电子产品的创新发展。