芯旺微电子闪耀SAECCE展会，KungFu内核引领汽车五大域创新风潮

【ITBEAR】近日，中国汽车工程学会年会暨展览会在重庆隆重开幕，本次展会以“智能涌现，迈进加速变革新阶段”为主题，聚焦汽车产业创新需求，引领行业高质量发展。作为国内领先的汽车MCU芯片厂商，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称“芯旺微电子”）携旗下多款产品亮相展会，展示了其强大的技术实力和未来愿景。

芯旺微电子在展会上展出了符合ASIL-B功能安全等级的KF32A158芯片以及搭载KungFu车规级MCU的五大域汽车展品。这些展品充分体现了公司在汽车芯片领域的创新能力和技术实力，吸引了众多业界专家和领导的关注。

展会期间，中国汽车工程学会副理事长李克强、专务秘书长张旭明等一行领导亲临芯旺微电子展台，详细了解了国产车规芯片的发展现状与创新成果。他们对芯旺微电子在自主研发、创新产品方面取得的成就表示高度赞赏。

据了解，KungFu车规级MCU已广泛应用于汽车底盘系统、动力系统、车身系统、智驾系统和座舱系统五大域。其中，底盘域出货量已超过500万颗，批量应用于ABS、EPB、ESC和EPS等关键汽车零部件产品。车身域也已全面覆盖BCM、座椅、Efuse等多个应用领域。

在出货量方面，芯旺微电子独立KungFu内核车规级MCU今年累计交货已突破1.4亿颗，预计2024年整年出货量有望超过5000万颗。这一成绩充分证明了芯旺微电子在汽车芯片市场的领先地位和强劲发展势头。

芯旺微电子致力于打造集产品生态、技术生态和开发生态于一体的KungFu大生态。公司从芯片底层设计到生产制造测试实现100%国产化，提供自主工具链和解决方案，已服务超过800家客户，成功应用于众多国内外品牌主机厂的超150款车型。

展会现场，芯旺微电子的KF32A158芯片备受瞩目。这款基于自主KungFu内核的32位车规级芯片符合ASIL-B汽车功能安全等级，具有强大的性能和安全性。其广泛应用于车控与底盘控制、智能座舱与互联控制等多个场景，展现了芯旺微电子在车用芯片领域的技术实力和创新能力。

总的来说，芯旺微电子在本次展会上充分展示了其在汽车芯片领域的强大实力和未来发展潜力。公司将继续致力于自主研发和创新，推动国产车规MCU技术的持续发展和突破。