IC CHINA2024 | 先进封装创新发展主题论坛议程发布
IC CHINA 2024
第二十一届中国国际半导体博览会
先进封装创新发展主题论坛
主题：携手“芯”时代 共创“芯”未来
时间：2024年11月19日 9:00-12:00
地点：北京国家会议中心
执行单位：中国半导体行业协会半导体封测分会
（ 可能有微小变化，以实际会议时间和议程为准）
相聚北京国家会议中心，相约IC China 2024
组委会联系方式
（一）展位预订咨询（余位不多）
（二）观众参会报名咨询
（三）媒体合作联络
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/OaWrVcm1yDJegmNyhluXQ-Ow0
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