终于有人把芯片设计流程说透了,读了10遍,太精辟了！

芯片设计从RTL（Register Transfer Level）到GDSII（Graphic Data System II）的全流程涉及多个步骤，可以将其比作建造一座大厦。

1-芯片的设计为9大步骤

1.规划和设计阶段（Planning and Design）：

类比为建筑设计师首先确定大厦的整体结构、功能和设计理念。在芯片设计中，工程团队会确定芯片的功能、性能指标和架构设计。

2.RTL设计（RTL Design）：

RTL设计阶段类似于建筑师绘制大厦的草图。工程师使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）编写高级的逻辑描述，定义芯片的逻辑功能和数据传输。

3.综合与优化（Synthesis and Optimization）：

在这一阶段，类似于建筑师根据设计草图创建详细的建筑图纸。软件工具将RTL描述转换为逻辑门级别的电路，并进行优化以满足性能、功耗和面积（PPA）的要求。

4.布局设计（Layout Design）：

这一步类似于建筑师将建筑设计图纸转化为实际的建筑物布局。工程师根据优化后的电路逻辑布局设计芯片的物理结构，包括各个逻辑门的位置和连接。

5.布线设计（Routing Design）：

类似于建筑师安排大厦内部的管道、电线和通风系统。在芯片设计中，工程师设计电路中的互连线路，确保信号能够有效地传输并满足时序和电气规格。  

6.物理验证（Physical Verification）：

在这一阶段，类似于建筑师进行结构和材料的检查以确保符合建筑规范。工程团队通过各种物理验证步骤（如DRC、LVS和ERC等）检查布局和布线是否符合制造工艺规则。

7.后端仿真（Back-End Simulation）：

类似于建筑师进行建筑模型的结构力学分析。工程师进行电路的后端仿真，验证设计在实际工作条件下的功能和性能。

8.GDSII生成（GDSII Generation）：

类似于建筑师最终制作建筑物的施工图。工程团队生成GDSII格式的最终芯片布局文件，其中包含了用于制造的准确图形数据。

9.制造和生产（Manufacturing and Production）：

最后一步类似于建筑工人根据施工图进行实际建造。芯片制造厂根据GDSII文件进行光刻、蚀刻、沉积和封装等制造工艺，生产最终的芯片产品。

这个类比可以帮助理解芯片设计过程中各个阶段的作用和相互关系，以及每个阶段的重要性。

2-芯片设计各阶段工具

下面是cadence对上述设计流程的详细介绍，以及用到的主要工具的列举分析