Rapidus先进封装研发线动工，2026年4月能如期运营吗？

【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，已在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，并在该市设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心。这一举措标志着Rapidus在芯片制造后端工艺领域的进一步拓展。

据悉，精工爱普生千岁工厂不仅是爱普生投影仪核心组件小型LCD面板的重要制造基地，而且其地理位置紧邻Rapidus正在建设的2nm工艺制造设施IIM，为未来先进芯片的前端-后端一体化生产提供了便利。

Rapidus此次租用的洁净室空间广阔，达9000平方米，计划于2025年4月开始安装设备，2026年4月正式投入研发使用。该研发线将具备FCBGA、硅中介层、RDL重布线层、混合键合等先进封装工艺的试验能力，并将致力于设备自动化等量产技术的研发。

据《日本经济新闻》报道，Rapidus社长小池淳义透露，除已宣布的合作伙伴外，该公司目前正与40多家潜在客户进行谈判，预计将在2025年详细说明相关情况。