华为：AI耗能很高、芯片代差我们可以消除

**摘要**：在8月29日的数据大会上，华为高管强调通过系统设计和工程建设来提升数字中心的能力，并解读中国芯片行业现状，特别是在7nm工艺上的挑战和战略。

**正文**：2024年8月29日，华为在数据大会上发布了对未来芯片技术的关键见解。华为高管表示，通过系统设计和工程建设，华为旨在提升其数字中心的能力、算力和分析能力，尤其是在处理AI数据中心的高能耗问题上。他们指出，AI数据中心对能源的需求极大，必须实现数能结合以解决这一挑战。此前，华为常务董事张平安曾透露，虽然中国在芯片制造上还未达到3nm或5nm水平，但7nm技术的突破已经是巨大的进步。张平安还提到，中国芯片创新应聚焦于系统架构的改进，而非单纯追求工艺节点的升级，特别是利用带宽和能源来弥补芯片工艺的不足。尽管7nm并非绝对必需，中国大陆在2023年已经在成熟制程半导体（28nm及以上）领域占据了全球生产能力的29%。这表明，中国在特定应用领域的半导体制造能力依然强劲，有望在未来进一步提升其技术水平。