9月11日-9月13日,以“携手迎机遇,同芯促发展”为主题的2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会将在北京经济技术开发区(北京亦庄)北人亦创国际会展中心举办。
本届IC WORLD大会有哪些亮点及看点?
大会由学术会议和博览会两部分构成,其中,学术会议将设置1场高峰论坛、11场专题论坛。高峰论坛将邀请顶尖高校院所专家和集成电路产业链企业领袖,就集成电路的全球化合作、产业链自主发展、技术热点新动态等话题进行探讨。分论坛涵盖集成电路前沿技术、新计算架构与应用生态、先进封装和异构集成、先进存储和计算创新应用,以及集成电路设备、材料、零部件发展等多个主题。
在备受期待的博览会上,将全面展示我国集成电路产业链企业风貌,集中展示一批集成电路设计、装备、材料、零部件、封测等领域的最新技术及成果。截至目前,已有来自国内外顶尖的集成电路领域企业、高校、社会团体、研究机构等近130家单位参展,展示“芯”技术“芯”成果,共赴IC盛宴。
值得特别一提的是,本届大会学术论坛及博览会均免费向大众开放,观众报名通道已正式开启,可通过“IC WORLD大会”公众号或大会官网平台进行线上注册报名。
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