片 状 银 粉

片状银粉作为导电填料在形成导电通路时，因其颗粒间为线接触或面接触，相较球状银粉的点接触，片状银粉具有相对较低的电阻；同时，片状银粉的比表面积相对球状银粉较大，表面活化能比球状或类球状银粉低，所以其氧化度和氧化趋势较低；另外，片状银粉具有较宽的挠度范围和抗折裂伸张特性，可大大提高电子元件的可靠性。片状银粉的制备方法有机械球磨法、模板法、化学还原法、光诱导法等。

导电片状银粉是制作电子浆料、导电银浆、LED环氧导电胶，电磁屏蔽涂料、导电涂料、导电油墨、导电橡胶、导电塑料、导电陶瓷等的主要原料。

根据使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料，银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。

片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨、导电涂料。

片状银粉 简介

宏武纳米在生产微米片状银粉的基础上，也根据客户要求开发出了小于1um的片状银粉，纳米片状银粉，亚微米片状银粉。

片状银粉（<1um）

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