智云股份(300097.SZ)：已布局半导体封测领域相关设备的研发
格隆汇7月16日丨智云股份(300097.SZ)在投资者互动平台表示，公司已布局半导体封测领域相关设备的研发，相关技术可应用于半导体封测领域，但目前暂无半导体业务相关订单。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/OLwK1LcwROjUsVXmnDxfj3_Q0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
