必读要闻一:AI时代必需品,该半导体细分领域标准即将定稿
行业媒体报道,行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿,表示HBM4标准即将定稿,在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外,还进一步提高数据处理速率。
国金证券樊志远表示,HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题,采用了存算一体的近存计算架构,通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片,极大节省了数据传输的时间与耗能,HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看,高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元,2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是,全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光,正积极投入高频宽存储器(HBM)产能扩充计划,市场人士估计,2025年新增投片量约27.6万片,总产能拉高至54万片,同比增105%。
必读要闻二:阿里旗下夸克发布AI搜索,多模态AI应用持续突破
据媒体报道,7月10日,从阿里智能信息事业群方面获悉,阿里智能信息事业群旗下夸克升级“超级搜索框”,推出以AI搜索为中心的一站式AI服务,提供从检索、创作、总结,到编辑、存储、分享的信息服务。
开源证券表示,国内外AI多模态模型能力持续突破,并逐步开启商业化,或持续赋能影视制作、IP开发、广告营销、教育教学、音乐创作、游戏研发等领域降本提效,而多模态模型的竞争或推动训练端对图像、视频、音频类语料需求增加。建议继续布局AI影视、AI营销、AI教育、AI音乐、AI游戏。
必读要闻三:RoboSense上半年ADAS销量同比增长487.7%
RoboSense速腾聚创公布2024年上半年业务进展概况,以势不可挡的高增长姿态,持续领跑全球市场。2024年1-6月,RoboSense速腾聚创激光雷达销量约为243,400台,同比增长415.7%,其中车载激光雷达销量约为234,500台,同比增长487.7%。2024年第二季度,RoboSense速腾聚创激光雷达销量约为123,000台,车载激光雷达销量约为118,300台。在车企加速拥抱智能化的当下,RoboSense速腾聚创仅用6个月时间实现了逼近2023年全年销量的成绩。
国盛证券叶尔乐表示,L2级智能驾驶已接近渗透率拐点,与之L2级自动驾驶的普及化对应,L3级以上高等级自动驾驶,受益于主机厂的“硬件预埋、配置冗余”战略,核心硬件已经开始搭载于其旗舰车型,相关域控制器、激光雷达、高清摄像头、V2X等核心零部件亦将逐步放量。
必读要闻四:AIPC和AI手机等普及
根据集邦咨询最新研究显示,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价。
有“工业大米”之称的MLCC(片式多层陶瓷电容器)是重要电子元器件,更是电子信息产业的基石。每年全球需求量约1000亿人民币。AI终端升级也带动被动元器件的升级。人工智能领域的迅速增长,包括AI服务器、AIPC和AI手机等的普及,为MLCC市场带来了新的增长点。首先,每台AIPC平均较传统PC的积层陶瓷电容用量激增八成;AI服务器的积层陶瓷电容用量高达三、四千颗,较一般服务器大增一倍以上。其次,具备AI计算能力的手机的出现,有望在未来引发一波换机潮,进一步推动MLCC需求的增长。此外,芯片算力的不断提升也增加了对存储的需求,为MLCC市场提供了更多的发展机会。民生证券指出,TrendForce预计,第二季MLCC出货量将季增6.8%,达到12,345亿颗,同时带动营收小幅增长。MLCC行业正在逐步复苏,高端产品的持续放量,行业的景气度将带动各企业稼动率的提高,从而促进业绩的持续增长。
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