美国拟将11家晶圆厂列入“清单”-icspec

文章转载自“芯极速”-icspec芯片供应

近日，据路透社报道，美国商务部官员正同荷兰、日本协调，以推动收紧半导体制造设备出口管制，进一步打击东方生产先进半导体的能力。

知情人士表示，1名美国官员在与荷兰政府会面后将前往日本，以推动盟友继续收紧芯片制造设备对东方的出口管制。

报道称，美国商务部主管工业和安全（BIS）的副部长艾伦·艾斯特韦斯（Alan Estevez）再次试图在美日荷3国于2023年达成的基础上，继续采取行动，阻止芯片制造设备进入东方。

关于本次扩大管制的细节内容，知情人士表示，美日荷三方正讨论，将另外11家东方芯片制造工厂列入限制名单。目前名单上有5家晶圆厂，包括规模最大制造商S公司。

同时，知情人士补充，美国商务部也希望管制更多的芯片制造设备。对此，美国商务部拒绝置评。

6月19日，中国外交部发言人林剑主持例行记者会。对于美国正推动日荷盟友限制东方先进半导体出口的言论，外交部发言人林剑表示，中方坚决反对美方搞阵营对抗，甚至扩散到经贸科技领域，胁迫别国打压东方的半导体产业。

美国的做法实质是为维护自身的霸权，剥夺他国正当发展的权利，为垄断价值链高端，人为地扰乱全球产物链稳定，这种行径严重阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身，损人不利己，希望相关国家明辨是非，坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，维护自身的长远利益。