颀中科技合肥研发中心正式揭牌 将在今年正式投入运营

观点网讯：6月1消息日，颀中科技在合肥的研发中心正式揭牌。该研发中心是颀中科技先进封装测试生产基地二期项目的一部分，预计将于今年投入运营。

据了解，合肥研发中心将致力于集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造等领域的技术研究、工艺创新和设备开发。研发中心将关注包括但不限于以下课题：12英寸先进制程AMOLED显示驱动芯片封装、应用于AR/VR的硅基显示屏幕封装及测试、以及Mini LED、Micro LED新型显示屏幕的驱动芯片封装及测试。