裕太微(688515.SH)：预计2024年三款新品将进一步放量

格隆汇6月18日丨裕太微(688515.SH)在投资者互动平台表示，据中国汽车技术研究中心数据，预计全球以太网物理层芯片2025年市场规模达到300亿元，年均复合增速为25%。从市场竞争格局来看，在全球以太网物理芯片市场竞争中，博通、美满电子、瑞昱稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达91%。公司作为中国大陆地区极少数已经规模量产的以太网物理层芯片供应商，成立时间较短，产品系列尚在开拓期，需要一定的时间完成产品研发的积淀。2020年，百兆网通以太网物理层芯片出货放量，并结合部分刚量产的单口千兆网通以太网物理层芯片，实现营收收入金额为1,295.08万元。由此，公司开始进入小批量第一轮研发收获期。2023年下半年公司进入第二轮研发收获期，三款新品于量产元年逆势实现营业收入金额为4,199.10万元，预计2024年三款新品将进一步放量。公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。从2024年第一季度的整体数据情况来看，公司目前已成功跨越行业周期带来的低谷期，结合研发产品已逐步出产并放量， 2024年第一季度产品销量和销售额同比环比均为增长状态，预计后续几年将进入新一轮增长期。