三星收购美国公司无掩模OLED生产专利

来自韩国的报道显示，三星已从美国Orthogonal公司获得了5项专利，其中包括该公司的无掩模OLED生产工艺。通过此次收购，三星有望开发自己的无掩模OLED产品。

无掩模OLED生产最近备受关注，因为与基于金属掩膜（FMM）的生产工艺相比，这些技术可以提供更高的像素孔径比，从而实现更高的效率、亮度和寿命OLED。例如，JDI声称其eLEAP技术可以使亮度增加2倍，使用寿命增加3倍，同时降低生产成本。

去年就已经有报道指出三星对无掩模OLED生产感兴趣，有人建议该公司正在寻求从其开发人员之一那里获得该技术的独家许可。现在看来，三星找到了自己的技术，并获得了专利。

2022年，Japan Display（JDI）宣布它已经开发出“显示技术的历史性突破”——一种新的OLED沉积工艺，他们称之为eLEAP，据说具有成本效益，可用于制造与使用掩模蒸发（FMM）生产的OLED相比更亮、更高效、更持久的自由曲面OLED。2024年4月，有新闻报道了JDI正在推进到2024年底在其Mobara生产线开始生产eLEAP，重点是笔记本电脑显示器。

eLEAP基于光刻方法，不需要任何掩膜。eLEAP技术的主要优势似乎在于其生产的OLED显示屏的孔径比可以达到60%，而FMM OLED的孔径比仅为28%。这意味着OLED显示屏可以在较低的电流下驱动，从而延长了使用寿命，提高了效率，并能在需要时达到更高的峰值亮度。JDI声称，eLEAP显示屏的发射效率和峰值亮度提高了2倍，而使用寿命延长了3倍（这也减少了烧损问题）。

维信诺也开发了自己的无掩模OLED生产技术，称为维信诺智能像素化（简称ViP），可实现更高密度的显示屏生产，PPI超过1700。开发工作始于2016年，几年来公司展示了数次演示。维信诺申请了500多项与ViP相关的专利，并于2023年12月宣布已生产出首款量产ViP AMOLED显示屏样品，其目标是尽快开始量产中小尺寸的ViP AMOLED（随后也将该技术应用于大面积面板）。 

ViP背后的理念是用基于光刻技术的像素图案化取代FMM方法。这种工艺有几个优点，主要是将孔径比提高到近70%（维信诺目前的孔径比为69%）。FMM方法通常能达到30%，这意味着通过该方法，产品亮度、效率和寿命都能提高。维信诺报告说，与标准的FMM AMOLED相比，其ViP OLED与串联堆栈架构相结合后，寿命增加了6倍，亮度增加了约4倍。

SEL开发出了一种不使用FMM的工艺，而且非常有效。SEL新生产工艺的一个有趣之处在于，OLED材料的封装是在基于湿法蚀刻的图案化工艺之前进行的。这与封装是最后一步的其他生产工艺不同。关于SEL的无掩膜工艺，我们没有太多的信息。

SEL还开发了许多其他创新的OLED技术，包括可提高OLED器件性能的OLED器件结构ExTET（"Exciplex triplet energy transfer"）、CAAC-IGZO（C-Axis aligned crystalline In-Ga-Zn-O）背板技术、柔性OLED嵌入式光电探测器、可折叠OLED技术等。

文：译自OLED-info