三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力

据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。

三星预测，到2028年，其人工智能相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍。报道指出，三星电子公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。

在其公布的技术路线图中，一项重要的创新是采用了背面供电网络技术。据三星介绍，该技术与传统的第一代2纳米工艺相比，在功率、性能和面积上均有所提升，同时还能显著降低电压降。三星还强调了其在逻辑、内存和先进封装方面的综合能力。三星认为，这将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。

此外，三星还公布了基于AI设计的GAA处理器（(Gate-All-Around，全环绕栅极)，其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产，并在即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利，目标有望在2027年实现量产。

根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新数据显示，第一季受到智能手机季节淡季影响，加上Android中系智能手机及周边企业同样转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，Samsung Foundry营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%。

AI、数据中心驱动之下，高性能AI芯片需求持续高涨，厂商加足马力扩产，与此同时先进制程也正成为“香饽饽”，晶圆代工厂商关于3nm、2nm、1.8nm、1.4nm等制程追逐日益激烈。

6月19日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。

届时，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将发表《AI需求强劲，全球半导体市场战略布局》的主题演讲，敬请期待！