PCB板压合叠合是什么意思及PCB板压合起皱是什么原因？

PCB作为电子元器件之间的连接桥梁，其质量和制造工艺直接影响着整个设备的性能与可靠性。在PCB的生产过程中，压合叠合和压合起皱是两个与板材加工紧密相关的概念，本文将为您解析这两个术语的含义及其背后的原因。

PCB板压合叠合是什么意思？

压合叠合是指在多层PCB制造过程中，将多个铜箔层与绝缘材料（通常为环氧树脂和玻璃纤维布制成的半固化片）叠加在一起，并通过高温高压的方式使其紧密结合的过程。这一过程旨在形成一个结构紧凑、电气性能优良的多层电路板。每层铜箔上预先设计好电路图案，通过压合作用，这些独立的电路层被永久性地“焊接”在一起，实现了三维空间内的复杂电路互连。

压合叠合不仅涉及材料的选择与配比，还对压合设备的精度和工艺参数（如温度、压力和时间）有着严格的要求。良好的压合质量是确保多层PCB内部各层之间电气隔离性和机械强度的关键。

PCB板压合起皱是什么原因？

压合起皱，顾名思义，指的是在压合过程中，PCB板面或内部出现不平整、波浪状或褶皱的现象。这种缺陷不仅影响PCB的外观，更重要的是会降低电路的可靠性和电气性能，严重时甚至导致产品报废。起皱问题可能由以下几个原因引起：

材料不平整：如果使用的铜箔、半固化片或芯板本身存在波纹或皱褶，压合后这些不平整会被放大，形成明显的起皱现象。

预热不均：压合前的预热环节对材料的均匀软化至关重要。预热不均匀会导致部分区域提前硬化而其他区域仍软，压合时硬区域抵抗变形的能力强于软区域，从而产生皱褶。

压力分布不均：压合机的压力如果在板面上分布不均匀，某些区域受到的压力过大而其他区域过小，会导致受压大的区域材料被迫挤出，形成起皱。

温度控制不当：压合温度过高或过低都会影响材料的流动性和粘合性，过高可能导致材料流动过度而起皱，过低则可能使材料未能充分软化，难以完全贴合。

叠层设计不合理：如果叠层设计中铜箔分布极不均衡，如一侧铜箔面积远大于另一侧，压合时由于两侧收缩率不同也可能导致起皱。

解决压合起皱的关键在于严格控制生产工艺的每一个环节，包括选用高质量的原材料、优化叠层设计、精确控制压合设备的温度、压力和时间参数，以及加强过程监控和质量检测。通过这些措施，可以有效减少乃至避免压合起皱的发生，确保PCB线路板的高品质和高可靠性。

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