芯源微：二季度新签订单情况良好 快速推进化学清洗机商业化进程

芯源微(688037)6月7日召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，公司针对2023年度及2024年第一季度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通。

芯源微主营产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可广泛应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。此外，公司也在持续拓展前道清洗领域，自主研发的单片式物理清洗机已成长为细分赛道龙头，单片式化学清洗机已获国内重要客户验证订单，waferdemo数据市场获多家客户高度评价。

“公司生产的前道涂胶显影机、前道物理清洗机已经批量应用于国内多家28nm制程晶圆厂，近年来批量销售规模持续增长。截至2023年底，公司前道涂胶显影机28nm以下工艺技术正在验证中。”芯源微董事长、总裁宗润福介绍，2024年第二季度，公司新签订单情况良好。

宗润福说，公司早在2017年便开始投入研发物理清洗机，经过持续的验证应用，芯源的物理清洗机稳定性与良率完全可以媲美国际一流产品，已成为大客户的主力量产机台，在国内增量市场市占率第一，超过对标的国际头牌产品。

公司化学清洗机于2023年第四季度获得了国内重要客户的验证性订单，同时国内已有多家头部大客户对公司化学清洗产品表达了浓厚兴趣。截至2024年4月底，公司已与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。

作为公司的战略性新产品，后续公司将继续加大研发和推广力度，快速推进化学清洗机的商业化进程。

2023年，公司实现营业收入17.17亿元，同比增长23.98%；净利润2.51亿元，同比增长25.21%；扣非净利润1.87亿元，同比增长36.37%。

芯源微财务总监张新超说，2023年，公司持续加大研发投入，不断提升产品性能及服务水平，产品综合竞争力持续增强，综合毛利率水平稳健增长，盈利能力同步提升。

SEMI近期公开的数据显示，经历了2023年的行业收缩后，2024年全球半导体设备市场规模有望迎来复苏并增长至1053.1亿美元。SEMI提到，中国将引领半导体行业扩张，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额，并在2024年产能同比增加13%。

5月30日，芯源微在接受机构调研时表示，公司正积极与国内各大客户接洽，加快机台迭代优化及订单导入速度，增强客户黏性，不断提升市占率水平。

目前公司零部件国产化替代进展良好。公司围绕自身主业已搭建了有序、持续、健康、合规的供应链体系，并持续通过滚动预投、战略备库等方式储备核心部件，确保生产所需。同时，基于供应链安全的考虑，除了与现有核心供方保持良好的合作关系，公司也在积极开发和评估其他合格供方。