HPB芯链亮相2018TokenSky区块链大会

基于区块链技术的TOKEN经济正带来全球资本市场的巨大变革，TOKEN正成为当下最具颠覆性、最炙手可热的金融科技产物。2018年3月14日-15日，“2018TokenSky区块链大会暨TOKEN产品设备展”在韩国首尔举行，全球顶尖区块链专家学者、上下游企业、投资机构、技术极客、媒体及TOKEN爱好者汇聚一堂，共同探讨区块链技术创新和Token产业变革。全球首个软硬件结合的区块链底层基础公链项目——HPB芯链应邀出席这次大会并做主题演讲，分享如何通过软硬结合的技术方案解决区块链行业TPS性能问题，实现区块链系统百万级并发。

区块链技术经过几年的发展，逐步展现出其潜力，开始在一些领域落地。但是，作为一项新兴技术，仍存在诸多技术瓶颈。其中，易用性和TPS(Transactions per Second)是制约目前区块链应用落地的重要原因。易用性制约了企业的开发进度，导致仍然没有一款杀手级的区块链应用出现。而对于需要高并发的业务，目前也没有区块链技术解决方案来满足。社区的一些优秀代表都在积极推动区块链技术的发展，在各自领域深耕细作，取得了长足的进步。但受限于当前技术的发展状况，TPS 成为各个平台都面临的难题， TPS 3000 成为行业的共同的瓶颈，使得区块链在高价值的高并发业务领域无法落地，因此，区块链行业急需一个支撑 BAT 用户级别的海量高并发运用场景的区块链底层平台。

基于以上问题，HPB芯链应运而生。HPB芯链是一种全新的区块链体系架构，定位为易用的高性能区块链平台，旨在实现分布式应用的性能扩展，以满足现实世界的真实商业需求。这是通过创建一个可以构建应用程序的类似操作系统的架构来实现的。该体系架构提供帐户、身份与授权管理、策略管理、数据库、异步通信以及在数以千计的 CPU、 FPGA 或群集上的程序调度。该区块链是一个全新的体系架构，通过低延时高并发硬件加速技术，可实现每秒支持数百万个交易，且达到秒级确认。

HPB芯链以解决TPS性能问题为主要目标，与此同时提供高频率访问需求的智能合约业务。除了能够实现中心化服务器的用户体验，还会支持中心化服务器无法承载的千亿级终端的超大规模物联网场景。HPB 希望能改变区块链无杀手级运用的尴尬境地，开创一个全新的区块链新生态，培育出真正能改变现实世界的区块链应用，成为真实商业区块链世界的基础设施。

直播回放地址：

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图文 |Emma

编辑 | 若灵

设计| 小雨