河南日报客户端记者 马涛 蔡迅翔 张笑闻
晶圆加工工艺是芯片制造的基础,如何切割出一颗合格的芯片,是半导体制备的关键所在。在河南郑州,有一家名为光力科技的本土高新企业,深耕半导体产业细分领域,其研发生产的半导体切割划片机,成功打破国外技术垄断,完全实现国产化替代,为“中国芯”的崛起提供了重要支撑。
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