宝来利真空PVD镀膜技术的分析

PVD是物理气相沉积技术(Physical Vapor Deposition)的简称,是指在真空条件下,采用物理的方法将材料(俗称靶材或膜料)气化成气态分子、原子或离子,并将其沉积在工件形成具有某种特殊功能的薄膜的技术,PVD技术的优点包括沉积速度快、无污染,可以沉积多种不同性质的膜层,如金属膜、氧化膜、氮化膜等,常见的PVD沉积技术有:蒸发技术、溅射技术、电弧技术。

真空离子镀膜技术是PVD技术的一种,是指在PVD沉积过程中,被镀材料形成金属或者非金属等离子体(如Ti离子,N离子),等离子体在偏压电场的作用下,沉积在工件表面上,并可在复杂形状的工件上沉积均匀的膜层,靶材通常是金属或合金材料,可以通过改变靶材、电压、气体组合等参数来控制膜层的性质。在离子镀过程中,离子的能量更强,离子绕射性更好,膜层的结合力、致密性、性能更好,具有较高的耐磨性、耐腐蚀性和导电性。

真空离子镀膜技术的应用非常广泛,常见的有:装饰性镀膜,工具模具硬质镀膜以及各种功能膜层。