“芯”产品展示“新”力量 良庆区科技企业亮相全国科技活动周广西活动

南宁市融媒体中心—南宁新闻网讯（记者 冼慧莹）5月25日，2024年全国科技活动周广西活动在南宁国际会展中心启动，活动现场集中展示了广西133家参展单位的200个项目，各种新奇、智能的前沿科技产品吸引市民前去参观。其中，良庆区也组织了辖区广西华南芯半导体科技有限公司、广西华芯振邦半导体有限公司两家科技企业参展，向市民展示了良庆区半导体产业聚链成势的未来前景。

广西华南芯半导体有限公司市场部总经理李旭鹏向市民介绍产品设备。记者 冼慧莹 摄

在广西华南芯半导体科技有限公司的展位上，该公司市场部总经理李旭鹏正在向市民介绍产品亮点。“这次展会我们带来的产品主要是LED 8通道倒装芯片测试机和晶粒分选机，这是公司与全球领先的LED测试及分选设备供应商达成战略合作共同引进的，经过改良升级后在使用上具有高效率、低成本的优势。”李旭鹏介绍说，此次参展是广西华南芯半导体科技有限公司第一次在南宁参加展会活动，南宁市积极支持科技企业扎根发展，推动科技创新的浓厚氛围令他十分满意。

广西华南芯半导体有限公司展位。 记者 冼慧莹  摄

据了解，广西华南芯半导体科技有限公司于2023年引进良庆区，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。目前，位于良庆区的广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园正在加快建设中，初期计划导入LED芯片测试及分选设备生产线、Micro LED设备生产线、2000台套的LED芯片测试及分选产线、Micro LED显示模组生产线、第三代半导体研究院等5个项目。“公司十分看好南宁市的地理区位优势，相信未来我们能够从这里面向东盟，打开东盟市场，让产品更好地‘走出去’。”李旭鹏说。

广西华芯振邦半导体有限公司展出的产品。记者 冼慧莹 摄

在广西华芯振邦半导体有限公司展位上，该公司展出了晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。据了解，该公司已建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，并具备了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺。目前，华芯振邦一期形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，填补了广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白，打通了南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等产业链。

“参加此次展会，能让更多人了解南宁市目前半导体产业的发展情况，吸引更多产业链上下游企业落地南宁，助力完善产业链，同时也能为公司未来发展打开更广阔的前景。”广西华芯振邦半导体有限公司行政管理处处长胡婷说。

近年来，良庆区持续深入实施创新驱动发展战略，以科技创新推动产业创新，持续夯实企业创新主体地位、持续营造科技创新良好生态、持续开展技术攻关、持续育才引才用才，营造浓郁的科技创新氛围，为科技企业发展壮大提供良好条件。接下来，良庆区还将同步开展丰富多彩的科技活动，展示各项科技创新成果，推动科学知识普及，进一步营造全民创新的浓厚氛围。

编辑：罗宁

责任编辑：覃凤妮

值班编审：符蔚

（作者：冼慧莹)