激光恒温焊锡软件保护被焊电子元件

光器件的发展仍然促进着各行各业的发展，如激光打标、切割、焊接、除锈等更高质量的产品。纵观各大厂商推出的上述高端激光器甚至高端成套激光设备，我们发现激光焊接除了打标、切割、焊接、除锈等应用外，还有一种新颖的应用方式:激光锡焊

激光焊接的发展及其面临的问题

众所周知，激光焊锡技术发展至今也没有很久，技术也不是很成熟。大多数设备制造商采用类似于激光标记或激光焊接原理的方法。他们直接对需要焊接的产品开启激光，控制激光功率照射焊盘焊料，一般用于需要提前填充锡膏的回流焊接范围。

虽然这种方法具有非接触加工的各种优点，但温度是不可控的，产品经常被烧坏。电子行业的焊接主要需要稳定的温度才能获得合格的成品。即便如此，许多电子工厂还是选择这种类型的激光焊接设备来代替焊接机器人。在电子工厂批量生产化中，这种设备不仅难以保证产品焊接质量，而且有发生火灾的危险。因此，企业不仅要考虑其可靠性，还要考虑设备的可控性、安全性等综合性能。

虽然激光技术发展迅速，但激光焊接设备供应商需要大量资金投入R&D，在更好地服务电子工厂的同时升级技术。

令人欣慰的是，最近温控激光焊接技术也有所发展。许多激光设备制造商意识到温控对电子产品焊接的重要性，因此也推出了温控激光焊接设备。虽然不成熟，但给电子产品可控的非接触选择性焊接带来了好消息。

温度控制激光锡焊的原理

温度控制原理如下:激光对加工件的红外热辐射通过红外检测实时检测，形成激光焊接温度和检测温度的闭环控制。通过PID的计算和调节，激光焊接温度在设定范围内的波动可以得到有效控制。设定的温度指令由上位机传递给单片机。单片机控制半导体激光打开激光；半导体激光输出的激光通过光学耦合系统照射到指定的焊接区域，同时测量激光扫射区域的温度。在这种焊接模式下，温度测量数据形成对单片机的反馈，形成闭环控制。使焊接区域的温度达到控温焊接的过程。

ULILASER激光恒温焊锡软件特点：

此软件是应用在激光恒温锡焊，恒温塑料焊接等一系列在焊接过程中需要温度检测的加工与操作系统。

-操作简单，功能强大，实时工况清晰反馈于操作界面上;

-可对加工文件显示区域的图像进行编辑处理;

-提供系统维护与升级服务;采用同轴摄像，定位精度高;

-具有模拟加工功能，可提前发现加工路线的问题，避免错误加工;

-通过图像识别，进行自动摄像定位;

-温度控制可选，可用于对湿度有严格要求的焊接场合;

-焊接参数可调，适应各种焊接加工工艺。

由于光学质量越好，激光光密度越高，能量越集中，加热速度越快，在快速加热的过程中，温度控制可以抑制超调，温度控制的稳定性可以抑制温度的上下波动，这与电子产品焊接质量的稳定性密切相关，因此光学设计对该系统具有重要意义。经分析，列举如下:

1.需要更集中的能量，获得更小的光斑。

2.要求激光透过率更高，减少能量损失。

3.需设计较小的腰斑直径，减少其它设备对激光的遮挡作用。

4.温度控制需要更加精确，红外线探测光和近红外线需要尽可能地消除色差。

5.需要兼顾可视化实时监控，CCD视觉需要更清晰的成像光学条件。

6.需减少各种光学的反射和吸收，确保光学系统的准确性等。

7.需消除阴影的无影光设计，更准确地识别焊盘。

8.必须有较高的工作距离，防止焊剂飞溅和烟尘污染对光学器件造成损坏等。

随着折叠屏和5G通信的到来，随着智能汽车时代的到来，FPC软板焊接、摄像头焊接、光模块焊接等高科技配件将供不应求，随着行业的深入发展，温控激光焊接设备将大放异彩。