腾讯云
开发者社区
文档
建议反馈
控制台
登录/注册
首页
学习
活动
专区
工具
TVP
最新优惠活动
文章/答案/技术大牛
搜索
搜索
关闭
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,
尽在小程序
立即前往
三星HBM芯片据悉因发热问题而没能通过英伟达的测试
文章来源:企鹅号 - 钛媒体快报
举报
钛媒体App 5月24日消息,三星HBM芯片据悉因发热问题而没能通过英伟达的测试。
发表于:
2024-05-24
2024-05-24 07:15:19
原文链接:https://page.om.qq.com/page/OXmRfTDfRSypnry8DlDjrQdA0
腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据
《腾讯内容开放平台服务协议》
转载发布内容。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
0
分享
分享快讯到朋友圈
分享快讯到 QQ
分享快讯到微博
复制快讯链接到剪贴板
上一篇:资源一网打尽,你要的都有,解锁终身会员
下一篇:“钢铁侠”马斯克:X公司(原社交媒体推特)月活用户数达到6亿。
相关
快讯
报道:三星HBM芯片因发热问题而没能通过英伟达的测试。
2024-05-24
消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
2024-05-24
曝三星HBM3芯片因发热严重未通过英伟达测试
2024-05-30
消息称三星HBM3获英伟达认证,将用于专供中国版AI芯片H20
2024-07-24
三星据悉开始为英伟达量产HBM3内存
2024-07-22
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试,“正改善质量”
2024-05-27
三星据称最早将从下个月起开始向英伟达供应HBM芯片
2023-09-02
三星:正与合作伙伴就供应HBM芯片顺利进行测试
2024-05-24
消息称英伟达将开始在人工智能芯片中使用三星HBM3E内存
2024-07-24
黄仁勋又爆大料?英伟达有望采购三星HBM芯片 三星股价应声大涨
2024-03-20
公司 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试?三星回应称并不属实
2024-08-07
三星HBM3E芯片通过英伟达测试,预计四季度开始供货;同时正式量产最薄LPDDR5X内存!
2024-08-07
三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 AI硬件性能有望得到升级
2024-08-07
三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 将用于AI处理器
2024-08-07
三星开始量产HBM3,并向英伟达供货
2024-07-23
三星HBM3获英伟达认证,将用于中国版H20芯片!
2024-07-24
英伟达 CEO 黄仁勋:正在尽快认证三星的 AI 内存芯片
2024-11-24
消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试,有望第四季度供货
2024-08-07
三星英伟达合作HBM芯片高性能计算领域
2023-09-06
扫码
添加站长 进交流群
领取专属
10元无门槛券
私享最新
技术干货
领券