裕太微(688515.SH)：车载以太网交换机芯片将于下半年送样 车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示

格隆汇5月22日丨裕太微(688515.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片。目前公司车载以太网交换机芯片将于24年下半年送样，车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示。车载芯片产品后续将成为裕太微的重要增长极之一。上述一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。