2018高速电路仿真、设计和无线射频测试技术分享会免费报名

长沙----2018年3月27日

随着数据传输速率的不断提高，信号完整性的问题变得越来越重要和突出。为了更早发现问题，节省设计时间和成本，借助于仿真工具进行信号完整性分析和预测也逐渐成为了重要的设计手段。

本次专题研讨会将对ADS信号完整性解决方案进行一个全面梳理和总结，针对PCB材料及层叠设计，过孔设计，以及串行高速总线的链路仿真等问题进行重点介绍。针对测试环节，我们还安排了PAM4/PCIe/SAS测试方案的更新。

主题摘要

> PCB材料选择及层叠设计

随着电子产品的发展，电路都在向着高速化（需要低损耗的材料）的方向发展，作为电子产品中“最大”的器件----PCB，起着举足轻重的作用，PCB是搭载电子芯片、连接器等器件的重要媒介。PCB应用于几乎整个电子行业，如通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等。在电路设计中PCB材料的选择和层叠的设计都关系着产品的成本和设计的成败。

本部分将和大家分享PCB材料分类、PCB材料阻抗计算、材料参数准确提取，以及材料和层叠设计对高速信号完整性的影响。

> 高速PCB设计中的过孔设计

统计方法在设计系统中已经普遍使用，极低的BER需要随机抖动的准确预测， DDR4就是一个示例。这种方法的局限性是，不能对由于SSO / SSN引起的电压噪声建模，因为统计方法中假定系统是时不变系统。在Designcon2017大会上， Keysight提出了一种解决方案，从瞬态仿真计算得出的电压噪声中提取抖动模型，然后在统计分析中使用该模型来精确预测时序和电压裕度。文中提供了测量数据以验证该方法。

> 大数据与云时代的PAM4/PCIe/SAS测试更新与展望

大数据存储和云计算，是现今的热门技术话题之一。如何来应对100G、400G乃至1Tb的速率带来的测试挑战，进行包括NRZ、PAM-4在内不同数据格式信号从发送端信号质量到接收端误码容限测试？而PCI Express/SAS作为其中最主要的高速串行总线接口，已经正式迈入4.0时代。它们的生态系统和标准的最新进展有哪些，以及如何实现全链路包括发送端和接收端的测试？这些问题都会在本专题中做详细介绍。

> 串行高速总线的链路仿真

串行高速总线技术（SERDES），如PCIE, USB等，是目前高速数字信号传输中主流的技术。它支持几十Gbps的高速传输速率，也给信号完整性带来了极大的挑战。本专题将介绍常见的SERDES 技术特点，及对应的高速链路仿真及设计方法。

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武汉----3月14日和15日

3月14日和15日，是德科技设立两场专业研讨会为您解惑答疑：高速设计&测试研讨会、无线通信与射频测试研讨会，我们资深的技术工程师将为您现场演示测试方案，与您面对面交流。现场您将能了解到针对大数据和云计算产业的从仿真设计到系统测量/测试和验证产品和方案；针对无线通信技术，您可以了解到基站、消费终端、器件的验证到生产等一系列技术发展及测试测量挑战。

本次研讨会活动名额有限，请提早报名。

是德科技竭诚欢迎您的莅临指导。

活动日程

快速注册通道

本次会议采取电子签到形式，会议现场请出示您的二维码电子票进行签到。

// 报名3月14号会议 //

时间：2018年3月14日

地点：皇家格雷丝大酒店（福恩殿）

地址：武汉市东湖高新技术开发区大学园路2号

// 报名3月15号会议 //

时间：2018年3月15日

地点：皇家格雷丝大酒店（福恩殿）

地址：武汉市东湖高新技术开发区大学园路2号