光通信模块组件的封装应用激光锡焊工艺

近年来，大数据、云计算、5g、随着物联网和人工智能应用市场的快速发展，无人驾驶应用市场给数据流量带来了爆炸性的增长。数据中心互联网逐渐发展成为光通信的研究热点，自然包括光模块的封装焊接。

光模块是光通信的核心。光模块在光纤通信中起着非常重要的作用。主要完成光电转换和光电转换，将传输的电信号转换为光信号。光信号通过光纤转换为电信号进行传输。它主要由光电器件、功能电路和光接口组成。光电器件包括光发射器件和光接收器件。

光模块封装的激光锡焊工艺

在行业中，传统的光通信器件封装技术通常通过紫外线胶固定在接头表面，首先将紫外线胶点到器件的接头处，然后通过紫外线灯固化。该连接方式存在许多缺陷，如固化深度有限；受器件几何形状的限制；紫外线灯照射不到的胶水不会固化。不仅要有一点胶水装置，还要设置紫外线灯，使整个系统机构更加复杂，最重要的是在器件的实际使用中，由于加热等因素，上下设备在接头处会有微量的位置偏移，导致器件耦合功率值异常，精度降低，影响产品质量，生产节拍长，效率低。

激光锡膏焊接是一种非常成熟的焊接技术，应用于光通信模块。通过在焊盘上涂抹锡膏，用激光加热熔化锡膏，凝固形成焊点，操作相对简单。它具有焊接牢固、变形小、精度高、速度快、自动控制方便等优点，已成为光通信设备包装技术的重要手段之一。

其中，激光锡焊领域必要部件--激光焊锡模组的选择是很重要的。ULiLASER的激光模组是专门针对激光锡焊而研发的。在功能和稳定性上已经在处于行业的前端。目前基于现有的控制算法，我们结合AI功能算法也在实验阶段取得一定的进步，配合我们自主研发的内变焦镜头，已经满足一块PCB板上有不同规格焊点在一个激光焊锡设备实现焊接的应用，可以很容易地与系统设备集成。