国际电子制造业倡议(iNEMI)宣布,采用新版iNEMI路线图格式的首批路线图主题现已发布。印刷电路板、可持续电子产品、智能制造,以及毫米波材料和测试现已在线发布。
“这些主题的深入内容旨在帮助公司将技术进步与其各自的商业利益相结合,并支持大规模生产,”iNEMI路线图总监Francis Mullany说。“新版格式提供了更为结构化、便捷的路线图视图,该视图可根据市场动向和技术创新轻松更新。当然,该路线图将继续根据应用驱动因素、技术需求、差距和技术解决方案,在10年的时间内绘制出电子制造业的未来发展趋势,以协助指导行业和公共研究计划以及政府机构的研究与开发投资决策。”
初步议题包括复杂集成系统的关键技术
正如最近一份名为《复杂集成系统:电子制造业的未来》的iNEMI/IPC白皮书中所述,这一初步路线图议题集中在关键技术和跨领域议题上,这些议题对复杂集成系统(CIS)至关重要。现已发布的每个主题领域的范围如下所述。
01
印刷电路板
印刷电路板(PCB)是众多电子产品的基本组成部分。PCB制造生态系统必须不断发展,并对基材的“技术模糊”做出反应。iNEMI路线图的初步讨论涵盖了广泛的内容,包括高速PCB和基板,测试、检验和测量,以及环境问题。目前正在筹备的其他主题包括微波和毫米波PCB、基于层压的半导体封装和PCB设计。
02
可持续电子产品
在电子系统的设计、制造、使用和报废处理过程中,可持续性是整个电子制造生态系统中越来越重要的考虑因素。iNEMI路线图目前主要关注循环的全面性和所用关键材料。新的报告格式收集了可持续发展热点问题的信息,并按物质绘制了缓解技术路线图。
03
智能制造
“智能制造”一词涵盖了工厂、企业和生态系统层面采用信息丰富、智能、自动化的制造流程,以提高灵活性、韧性和效率。路线图内容的首次发布着眼于数据流架构的中心主题,以及智能制造系统和数据安全这一日益重要的问题。
04
毫米波材料与测试
作为5G/6G MAESTRO项目的一部分,该主题的工作得到了美国国家标准与技术研究所(NIST)先进制造办公室的支持。它考虑了电子产品在毫米波频率或更高频率下运行所带来的挑战。主要关注PCB和封装基板等材料及其特性和电气测试。
发布时间表
在未来几个月内,iNEMI路线图将为多个应用领域提供定性的市场驱动因素评估和定量的要求;为其他关键技术主题绘制技术差距和潜在的解决方案,如板卡组装、复杂集成系统、建模和设计;为iNEMI路线图建立一个动态的在线平台,并与其他行业路线图紧密合作。(iNEMI)
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