作为电子制造行业重要的展示交流平台,慕尼黑上海电子生产设备展在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办。展会现场吸引超900家电子制造行业的创新企业加入,展会规模近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等,一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
Plasmatreat普思玛中国在慕尼黑上海电子生产设备展上亚洲首发全新REDOX-Tool常压等离子在线处理系统。公司大中华区董事总经理Spencer Chen先生接受一步步新技术杂志主编胡婴女士的现场采访。
材料表面的氧化问题是提升焊接,引线键合和注塑灌胶品质的主要障碍之一,长期以来线路板贴装、焊接和半导体封装制程主要通过湿化学微蚀工艺对金属层表面的结合品质进行改善,但是设备成本高、均匀性差、工艺安全性低,且不环保。
如何使上述工艺更加节能环保?等离子活化工艺为传统湿化学预处理提供可靠的替代解决方案,优化工艺,实现无需溶剂底涂的节能环保预处理工艺。
作为高科技常压等离子系统领域的市场领导者,Plasmatreat普思玛的目标是开发新技术,从而能够优化制程,帮助产业实现环保、安全、可靠、高效的生产过程。为此,Plasmatreat普思玛亚洲首发全新REDOX-Tool常压等离子在线处理系统。
“此次慕尼黑上海电子生产设备展,参会观众能在Plasmatreat展台目睹这台全新的REDOX-Tool等离子处理系统的现场演示,普思玛中国团队也将在现场做详细解答。我们很高兴能将REDOX-Tool等离子系统引入亚洲市场“,Spencer Chen详细介绍了该系统的原理。
当金属表面暴露在空气和湿度中时会发生氧化,导致在生产过程中无法形成可靠焊点。新型创新的REDOX-Tool等离子处理系统提供了一种全新焊接工艺解决方案,经处理后的材质表面甚至可实现无需助焊剂焊接工艺。
REDOX-Tool系统是一种特殊的等离子系统(等离子处理工作站/PTU),可以直接在线有效去除氧化物层。这项等离子处理工艺能优化表面并为后续工艺实现可靠的焊接品质,有效地减少失效、分层和产品故障等问题。因此,制造商可将此系统应用到半导体封装和功率模块(IGBT)的生产工艺中。
“总体而言,在大气压条件下运行的等离子系统REDOX-Tool,可以更可靠且有效地去除电子元件上的氧化层,同时使电子工业中的工艺过程更加高效与环保。希望通过Plasmatreat创新的等离子在线处理技术,助力应对电子制造行业中日益增长的工艺挑战。” Spencer 总结道。
(图片版权:Plasmatreat GmbH)
REDOX-Tool等离子处理系统:通过去除材料表面的金属氧化物来提升电子器件的可靠性能。
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