Moldex3D模流分析之建立IC組件

Create IC Component

不论是经由Auto Hybrid还是BLM模式来生成网格模型，都会需要在对象上指定封装组件的属性，而在封装组件属性之下又可分成数个型式并有对应的不同功能及设定，如下介绍。

环氧树脂：定义为封装制程中主要被环氧树脂所充填的区域。其材料与加工条件将会在完成所有网格模型建置(最终检查)之后，在材料精灵与加工条件精灵中设置。

基板/胶卷/芯片：定义为在充填区域种不同材质的其他组件。所以材料群组是额外须设定的属性，如此才能在完成网格建置后，在材料精灵为对象指定材料。

导线架：启用导线架偏移分析所需要的组件，所以在材料群组之外还可以设置固定BC。（另一个分析为金线偏移分析，需要的是有金线属性的曲线）

锡球：此组件可以在封装组件实体网格精灵额外设置不同于一般IC组件的撒点数，也一样需要设置材料群组来在之后指定不同的材料

溢流区/压缩区/冷流道：在其他模块与制程也常会用到的组件(所以在属性精灵中并未列在封装组件属性之下)。这些组件接不是属于产品的一部份，但会定义IC下的不同制程以及启用对应分析设定。

转注与底部填胶制程 (Transfer and Underfill Process)

进浇口在下列制程中都是必须的BC，而此BC在模型页签及网格页签中皆有功能可以设置。

转注/成型底部填胶：如需模拟此制程，需要在环氧树脂或流道组件上设置进浇口BC。

毛细底部填胶 (CUF, 守恒/无限模式)：如需模拟此制程，需要将进浇口BC设置在环氧树脂(产品)上，守恒模式的CUF仿真，会需要在完成网格模型(最终检查)之后在进浇口BC上点胶路径。注:守恒模式CUF仿真相对于无限模式，会定量控制点胶的路径与给料。

打点/灌胶：如需模拟此制程，需要将进浇口BC设置在溢流区上，而打点式与灌胶式点胶制程会需要在网格模型完成(最终检查)后在进浇口上设置对应的打点与灌胶路径。

不同的制程进浇口BC会设置在不同的IC组件上

压缩制程 (Compression Process)

压缩区是压缩成型、嵌入式晶圆级封装、非流动性底部填胶／非导电性黏着的制程仿真中的必要组件，而不同类型的模拟取决于其符合不同实际制程所结构的模型配置。注: 模型包含转注缸的转注成型模拟需要利用压缩类型件模来模拟其行为。

不同压缩制程仿真的各式组件配置模型

金线偏移及导线架偏移 (Wire Sweep and Paddle Shift)

若要仿真熔胶所产生导线架上的应力及位移，甚至反过来被导线架影响流动性行为(双向耦合)，则需要IC模型里面要包含导线架属性组件。如果要模拟金在线的拖曳力或评估金线短路的风险，则需要有金线(线定义属性)在模型中。