上海临港新片区积塔半导体项目迎重要进展 7月预计投产
观点网讯：4月1日，上海临港新片区的积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点，标志着该项目取得重大进展。
这一上海市重点工程位于重装备产业区，总建筑面积22万平方米。300毫米车规半导体集成电路制造基地设备已正式入场，预计今年7月投产。
该项目建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地，将提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案。
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