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SK 海力士宣布建造世界最大 3 层晶圆厂,明年 3 月在韩动工

IT之家 3 月 22 日消息,据韩联社报道,SK 海力士表示将于明年 3 月开始建造世界最大的 3 层晶圆厂。这将是其位于韩国龙仁半导体集群庞大建设计划的第一部分。

在韩国产业通商资源部部长安德根对该项目进行视察时,SK 海力士方面作出了这番表态。

该工厂项目于 2019 年公布规划,但由于许可审批问题,开发一再推迟,直到 2022 年韩中央政府、地方和企业多方签署协议后才走入正轨。

目前该项目的地面工程进展良好,首座晶圆厂的场地整理已完成约 35%。

SK 海力士表示计划到 2046 年在龙仁半导体集群建设 4 座晶圆厂,总投资额超过 120 万亿韩元(IT之家备注:当前约 6504 亿元人民币)。

安德根表示,韩国政府各部门将通力合作,对芯片行业企业的基础设施建设予以支持,以保证韩国企业不会在全球竞争中落后。

这位部长还称:“我们将积极支持 HBM 内存等领域的韩企扩大出口,以实现(韩国)今年半导体出口额达到 1200 亿美元(当前约 8652 亿元人民币)的目标。”

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/O7dFmQjULTZzWJEJDG07M0vQ0
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