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南大光电(300346.SZ):目前ArF光刻胶已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证

格隆汇3月22日丨有投资者于投资者互动平台向南大光电(300346.SZ)提问,“请问公司ArF光刻胶产品是干法还是湿法?能适用的集成电路制程范围是多少?是否符合研发预期?”,公司回复称,目前公司ArF光刻胶已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证,同时多款产品正在下游客户进行认证,具体请关注相关信息披露。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OfMBdHnXxtCLwHo3Ox-y-tjQ0
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