半导体机会来了！深圳2024年将完成新型基础设施投资1400亿元

深圳发布显示，2023年，深圳围绕新型基础设施建设多项发力，全年新型基础设施投资1223.0亿元、增长8.6%，全力推动高质量发展实现最好结果。2024年，深圳将继续优化基础设施布局、结构、功能和系统集成，计划完成新型基础设施投资1400亿元，力争以新基建拓展新赛道，争创新优势。

深圳发布显示，新型基础设施，包括以5G、人工智能、云计算等为代表的信息基础设施，以智能交通、智慧能源等为代表的融合基础设施，以及以科技科教、产业技术创新等为代表的创新基础设施。

据悉，2024年，深圳将新开工建设2个以上百亿元级重大先进制造业项目，计划工业投资增长15.0%以上。

作为中国集成电路产业的集散地、设计中心和应用中心，深圳20大先进制造园区中，有6个园区布局半导体与集成电路产业，目前各重大项目捷报频传。2月27日，重投天科第三代半导体碳化硅材料生产基地启用，预计今年衬底和外延产能达25万片，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。另外，方正微半导体基地、华润微电子深圳12英寸集成电路生产线一期工程等一大批重点工程也进展迅速，有望今年建成投产。

采用“宇宙空间站”概念设计的比亚迪全球研发中心暨先进制造业基地施工如火如荼，建成后计划布局超50个前沿技术实验室和11大研究院，将新增约6万个研发岗位。同时，深圳加快比亚迪深汕汽车工业园二期建设进度，推动工业园尽快达产满产，欣旺达锂离子电池智能制造产业园等重点工程也有望今年投入使用，深圳多方协同全力打造“新一代世界一流汽车城”。

坪山发布显示，2023年，深圳新能源汽车产量达173万台以绝对优势数量，问鼎全国城市新能源汽车产量榜首。