SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
【SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术】财联社3月7日电，SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。
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