国产芯“吹大”了?国外卡住关键原材料脖子!
梁梦松曾说过,在半导体行业没有战胜的可能。
作为该领域的伟大专家,他的话仍然具有很高的可信度。不过,国内也有一些声音坚持认为,在如此复杂的领域,我们有能力弯道超车。事实上,由于美国的限制,华夏现在已经能够生产最新的 7 纳米芯片。不仅如此,许多外国半导体巨头都认为,中国芯片将大举进军美国半导体产业。
因此,国产芯片的任何微小进步都会被无限放大。当然,这与其说是一种理性选择,不如说是一种感性选择。
但现在看来,国产芯片已经 "完蛋 "了。
这是由于一个重要的事实。芯片生产过程中还需要用到许多重要材料,如硅、电子气体、光刻胶等。然而,主要原材料的自给率不足 10%。换句话说,90% 的原材料需要进口,这意味着我国的芯片生产仍然处于瓶颈状态。
我们不仅不能自给自足,而且半导体材料的供应量也远低于国外。
例如,我们目前只能生产 300 纳米以上的芯片,市场份额很小。此外,中国的光刻胶和其他材料大多停留在 90 纳米以上,65 纳米以下的芯片并不多。
可见,中国芯片的自给率和工艺水平远远落后于国外,在这种情况下,怎么能说我们替代了国外芯片呢?
作者认为,这个问题不是一朝一夕就能解决的。
一方面,国内很多厂家不太愿意投入半导体材料,因为这些材料的市场空间很小,技术壁垒也很高。总之,前期投入很大,但下一阶段能否得到回报还很难说。相反,国内制造商更愿意专注于芯片的设计部分。正因如此,国内厂商很少能在半导体原材料上有所突破,更不用说提高自给率了。
其次,市场规模虽小,种类却很多,笔者仅列举了掩膜、光刻胶、抛光垫等一部分。即使国内企业愿意在这方面多下功夫,也难以面面俱到。此外,还存在隐性技术壁垒。因此,有必要尽快填补这些空白。
如果没有制造商愿意在这一领域投入巨资,瓶颈只会越来越长。
当然,虽然国产芯片已经有了长足的发展,但对全球半导体供应链的影响还不是太大,有时还是低调为好。即使承认,我们也不会觉得尴尬:毕竟中国企业是全球半导体供应链中的重要一环。您如何看待当前国产芯片的发展?请在这里留言、点赞、收藏和分享!
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