MWC2024高光回顾 | 5G+AIoT加速芯讯通扬帆远航

2月29日MWC2024（世界移动通信大会）在西班牙巴塞罗那圆满落幕。在这场通信行业的盛宴中，芯讯通以其深厚的技术积累和前瞻的技术创新，展示了5G+AIoT如何深度融合，为智能互联时代提供强大动力。让我们一同回顾芯讯通在MWC2024上的高光时刻，看芯讯通以5G+AIoT为双翼，在全球物联网市场的浩瀚海洋中加速驶向更加广阔的智慧未来。

5G FWA（固定无线接入）作为5G技术的重要应用方向，正逐渐展现出其巨大的市场潜力和发展前景。与传统的有线接入相比，5G FWA具有更高的灵活性、更低的成本和更快的部署速度。

在MWC2024上，芯讯通展示了其在5G FWA领域的全新模组SIM8270和SIM8390系列，这些模组具备高性能、低功耗和稳定可靠的特性，为CPE、ODU、MiFi、Dongle等5G FWA的广泛应用提供了有力支撑。同时，通过打造新一代5G模组和Wi-Fi模组，为海内外客户提供5G+Wi-Fi7集成解决方案，助力快速进入重点市场，降低研发成本。

在5G技术的细分领域，RedCap（Reduced Capability）正成为新的热点。RedCap作为一种轻量级的5G技术，在满足物联网设备对速度和延迟的需求，同时保持较低的功耗和成本。芯讯通展出的5G模组SIM8230和A8230系列，正是基于RedCap技术的杰出代表。广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业自动化和智慧城市等领域，充分展现了RedCap技术在物联网领域的广阔应用前景。

LTE-A作为4G技术的演进版本，通过一系列增强技术，显著提升了网络性能、数据传输速度和覆盖范围。芯讯通展出的LTE-A模组A7908系列，不仅满足了当前市场对于高速、低延迟通信的需求，还为5G网络全面部署和商业化提供了有力的补充和支持。在物联网应用日益普及的今天，LTE-A技术将继续在智慧城市、家庭网关、CPE、智慧电网、工业自动化、远程医疗等领域发挥重要作用。

在智能模组和AI应用方面，芯讯通同样带来了令人瞩目的创新成果。通过将AI技术融入模组中，为物联网设备赋予了更强大的通信能力和数据处理及自主学习能力。此次MWC上，芯讯通展示了其高算力智能模组新品SIM9650L系列，并携手行业合作伙伴推出了多款智能终端。这些产品可广泛应用于机器人、智慧零售、汽车电子、娱乐和游戏、智慧教育等领域，为用户带来更加智能、便捷的服务体验。

回顾MWC2024巴塞罗那展会，芯讯通以其深厚的技术积累和前瞻的技术创新，为全球观众呈现了一场精彩的5G+AIoT盛宴。无论是在5G FWA领域的应用展示，还是在RedCap技术的突破，亦或是在智能模组和AI应用的创新上，芯讯通都展现出了其强大的技术实力和市场竞争力。我们相信，在未来的发展道路上，芯讯通将继续以5G+AIoT为双翼，加速驶向更加广阔的智慧未来。