华为公布了一款光芯片的制造方法专利,看起来是给芯片准备的,当然说句实话,华为这是不止第一个芯片制造专利出现,之前有两个出现,一个是提升良品率的,一个类似堆叠的技术,这个是另外一个思路。
这个专利是想要解决光波导在制造芯片的过程,尖端容易断裂的问题,所以这个也是解决芯片良品率的方法。所以华为是在不断的申请一些芯片制造的专利,意味着华为现在的芯片生产,大概率使用了一些专利?
当然这个是好消息,毕竟现在的芯片看起来量产是不错的,虽然一些产品看起来还是缺货,但mate60系列已经出货量超过千万了,这个不容易。接下来看是否有更多的这方面专利出现了,现在出现的都是有突破的地方。
当然这个时候又会出现一个说法,没有光刻机怎么办?其实说句实话,这个不是很多人操心的问题,反正芯片是做出来了,先不说制程的问题,至少性能也不会那么差。当然华为接下来的芯片产量不会有什么问题,麒麟下一代芯片是可以期待的,肯定比现在的麒麟9000s系列有提升,能正常的更新迭代,这是一个好消息。
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