腾讯云
开发者社区
文档
建议反馈
控制台
登录/注册
首页
学习
活动
专区
工具
TVP
最新优惠活动
文章/答案/技术大牛
搜索
搜索
关闭
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,
尽在小程序
立即前往
三星电子:已成功开发12层HBM3E,计划于今年上半年开始量产
文章来源:企鹅号 - 钛媒体快报
举报
钛媒体App 2月27日消息,三星电子今日宣布,已成功开发12层HBM3E,计划于今年上半年开始量产,公司并未透露具体客户。
发表于:
2024-02-27
2024-02-27 11:20:38
原文链接:https://page.om.qq.com/page/O8UkXUOHaWa2C2bHkzBGtdUA0
腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据
《腾讯内容开放平台服务协议》
转载发布内容。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
0
分享
分享快讯到朋友圈
分享快讯到 QQ
分享快讯到微博
复制快讯链接到剪贴板
上一篇:去中心化模式打造百亿电商独角兽,梦饷科技入选2023年上海市专精特新中小企业名单
下一篇:展会预告 | 瑞丰光电将亮相2024德国法兰克福照明展
相关
快讯
三星电子发布旗下首款12层堆叠HBM3E DRAM
2024-02-27
三星电子否认HBM3E通过验证
2024-08-07
三星计划 2024Q3 量产 8 层 HBM3E 产品
2024-08-01
重磅!三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货
2024-08-07
SK海力士开发出面向AI的DRAM新品HBM3E,明年上半年投产
2023-08-21
三星HBM3E芯片通过英伟达测试,预计四季度开始供货;同时正式量产最薄LPDDR5X内存!
2024-08-07
黄仁勋又爆大料?英伟达有望采购三星HBM芯片 三星股价应声大涨
2024-03-20
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E,明年上半年开始量产
2023-08-22
三星8层HBM3E芯片通过英伟达测试 AI硬件性能有望得到升级
2024-08-07
消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试,有望第四季度供货
2024-08-07
没有订单,三星调低HBM产能
2024-10-15
公司 8 层 HBM3E 芯片已通过英伟达测试?三星回应称并不属实
2024-08-07
三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试
2024-08-07
三星再突破,12层!
2024-02-28
存储大厂新动作,2024年大量出货HBM3E
2023-10-13
抓住 AI 大趋势,三星、美光积极筹备 HBM 扩建计划
2023-11-08
三星电子提前供应英伟达高性能内存HBM3E 样品测试进入最后阶段
2024-04-19
SK海力士开发出面向AI的DRAM新品HBM3E 明年上半年投产
2023-08-21
AI服务器催化HBM需求爆发 国产供应链迎巨大成长机遇
2024-02-28
抓住AI大趋势,三星、美光积极筹备HBM扩建计划
2023-11-08
扫码
添加站长 进交流群
领取专属
10元无门槛券
私享最新
技术干货
领券