此前,美国政府10月17日公布新的芯片出口禁令,进一步禁止先进人工智能芯片输出中国,并进一步对芯片生产的工具设备出口做出更多限制。
近日,据台媒称,美国商务部下月将派说明团赴岛内,前往新竹与台南科学园区举办说明会,向涉及半导体制造、IC设计、材料和设备等公司说明禁令更新细节。
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美国此项扩大对中国大陆出口芯片管制,文件内容多达3、400页,岛内半导体产业链各个公司都在自行研究中,根据美国发布扩大对大陆出口芯片管制内容,除了已明订禁止出口到中国大陆的清单外,部分产品组装后要出口到大陆,须向美国商务部申报许可才能出口。
简言之,除了明确禁止清单外,还有一部分灰色地带须经美国同意才能出口到中国大陆。岛内半导体公司反映,希望美国商务部说明团针对须经许可部分,能够有详尽说明。
台“经济部”负责人表示,美国商务部产业与安全局(BIS)于10月17日发布扩大对中国半导体出口管制规则,分别更新先进运算芯片及半导体制造设备的出口管制内容,以及新增13个中国实体至实体清单(Entity List)。
岛内半导体任何厂商若使用美国技术、软体及设备等制造货品予上述中国实体清单对象,也须留意符合美国“外国直接产品原则”(FDPR)出口管制规定,事前须向美国商务部申请出口许可证。
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