AI应用推动PCB产值向上

AI应用推动PCB产值向上，无论应用在AI服务器、AI PC上，包括铜箔基板CCL必须使用高频高速材料，高阶材料的渗透率快速提升；而在AI PC应用，过去传统NB用HDI的比重偏低，多以传统信息板为主，但AI PC需要用到的HDI比重提升，可望推动NB市场由PCB多层板推进到HDI领域。

以铜箔基板来说，AI Server需要用到的AI Server主板、GPU OAM加速器模块以及GPU UBB底板来说，都至少要用到铜箔基板材料Ultra Low loss或Very low loss等级，产值高；而在AI PC来说，材料层级虽降一阶，但也需要到Low loss或mid loss等级，不过相对标准品FR4材料来说，都算是等级较高的产品。

另外，AI服务器中，除了CPU主板外，另外包括加速卡OAM以及UBB板层数达到20至30层以上，也包含需要使用HDI，推动HDI用量提升。

而在AI PC的部分，因NB和PC功能增加，需要的HDI层数也增加，以传统的主流NB信息板来说，用到多是4至10层板，如果是简易型计算机如Chrome book，NB板的层数较偏低阶(4至6层板)产品，以NB来说，除了苹果macbook外，需要用到的HDI比重仍低，但未来AI PC若为终端消费者接受，HDI用量可望在NB市场大增，而针对AI PC市场，有在涉及到NB信息板、或AI服务器板厂，都已有进行向客户送样中。

以全球HDI厂商的排名来看，全球前五大厂中，即有四家为台厂，包括华通、AT&T、健鼎、欣兴，臻鼎-KY。

TPCA表示，终端产品在无杀手级应用下，销量已不易大幅成长，虽预期2024年主要终端产品出货量将呈现小幅度的成长，但主因为库存回补，并非需求的显著回升。因此，技术与产品世代更迭成为成长动能，如先进封装的发展扩大载板需求、以及AI应用将为硬板增温等，这些将会是影响全球电路板产值较为显著的产品。（摘编自今日PCB、MoneyDJ）