文章转载自“芯极速”-icspec芯片采购
在经历了2023年的半导体市场低谷之后,部分细分市场已经开始回暖。
2024年伊始,多家功率芯片厂商发出涨价消息,包括捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司等本土功率半导体厂商。
■捷捷微电
1月14日,国产功率半导体厂商捷捷微电向客户发出《价格调整函》,宣布自2024年1月15日起,对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完,新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。
对于涨价的原因,捷捷微电表示,在过去很长一段时间里市场低迷,产品价格不断下滑,公司经长期亏损原有价格已难以满足正常供货需求,为了持续保证交付质量稳定可靠的产品及优质的服务。
■三联盛
1月9日,深圳市三联盛功率半导体有限公司发布《价格调整通知函》称,由于原材料的价格及人工成本上涨,导致公司成本大幅增加,成本已经远远超过公司能承受的范围。经过公司慎重研究决定:自 2024 年 1 月 1 日起,公司全系列产品单价上调 10%-20%。
■蓝彩电子
2023年12月29日,四川蓝彩电子科技有限公司发布关于产品价格调整通知称,由于上游原材料价格及人工成本持续上涨,导致公司成本大幅增加,原有价格已难以满足供货需求,公司决定:自2024年1月1日起,公司全系列产品单价上调10%-18%。
■晶新微
2023年12月15日,扬州晶新微电子有限公司发布《调价沟通函》,因国内芯片市场恶性竞争,价格不断下滑,以及终端厂商对产品的性能和品质要求层层加严等原因,晶新微决定从2024年1月1日发货起对所有背锡芯片价格上调10%-15%。
■深微半导体
1月9日,深圳市深微半导体有限公司发布通知称,由于整体原材料成本的不断上涨以及综合运营成本的增加,深微公司同样面临着财务上持续赤字的现实问题。经公司内部商讨决定,将从2024年1月9日起,对新收到的订单在原有的价格基础上按以下幅度上调变化:
SOD-123/SOD-323/SOD-523封装系列涨幅10~20%;
SOT-23封装系列涨幅15~25%;
SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封装系列涨幅15~25%;
SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封装系列涨幅10~20%。
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