专利摘要显示,本申请公开了一种声表面波滤波器结构,涉及声表面波滤波器技术领域,包括衬底层、第一高阻层、第二高阻层、低阻层、压电层以及叉指换能器,衬底层、第一高阻层、第二高阻层、低阻层、压电层以及叉指换能器从下到上依次设置,衬底层采用高纯度单晶硅,第一高阻层采用氮化铝,第二高阻层采用碳化硅,低阻层采用二氧化硅,压电层采用钽酸锂,叉指换能器采用铜或铝铜合金。本申请提供的声表面波滤波器结构具有传输损耗低、高机电耦合系数、高温度稳定性以及耐高功率的优点,能够满足5G和6G通信技术的发展。
(注:文章来自于金融界)
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