美国芯片企业100亿美元烂尾项目,被中企接手,造40nm芯片
众所周知,中国拥有世界上最大的芯片市场,中国的芯片市场占到了全球的三分之一左右。
不过,毋庸置疑的是,尽管中国市场庞大,但是本土的芯片制造技术却并不先进,产能也并不高,所以很多代工厂都将目光投向了中国大陆。
2017年,美国芯片代工企业格芯半导体计划在成都建立一座12英寸的晶圆工厂,主要生产终端、物联网、智能设备和汽车电子等领域的芯片。
在第一期工程中,中芯投资了5.4亿美元,随后成都高新区投资了5.5亿美元,总投资额11亿美元,成为西南地区首条12英寸的晶圆生产线,引起了业界的热烈反响。
但到了后期,由于中芯和成都高新产生了分歧,加之美国方面的打压,导致中芯项目进展不顺,成为了国内著名的芯片烂尾项目。
其间,成都高新还将中芯国际告上了法庭,最后成都当地投资了70亿元,以满足成都中芯国际的需求,为其提供厂房、配套设施以及研发、运营、物流等方面的支持。
后来又有报道说,格芯科技公司花费了3400万美元(约合2.2亿元人民币)办成的案子,却被拒之于千里之外,令人唏嘘不已。
前段时间,又有报道说,这个大名鼎鼎的“烂尾”芯片项目的受益方华虹集团,同样是一家芯片代工企业。
华虹在全球排名前十的芯片代工企业中,排名第六;而华虹则是中国大陆仅次于中芯国际的第二大芯片代工企业。
项目正门处已更换了“华虹集成电路(成都)有限公司”的标志,标志着华虹集成电路(成都)有限公司正式落户于此,首期投资228亿人民币的华虹集成电路(成都)有限公司正式成立。
根据媒体的消息,华虹正在建设一座12英寸的工厂,目前正在进行40nm和45nm的制程,未来可能还会进行升级,各位对此有什么看法?
根据该机构的预测,到2023年,中国大陆晶圆产能将达到全球最高水平,达到29%,未来仍将持续成长,至2027年,中国大陆已有成熟的芯片生产能力,占全球百分之三十三,较少依赖国外产能,华虹自然也在走这条扩张之路。
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货