2024年1月9日,中国科学院计算技术研究所宣布,成功研发出一种名为“浙江”的超级芯片,这是全球首款采用晶圆级集成技术的芯片,打破了光刻机的面积限制,实现了高性能、低功耗和高可靠性的完美结合。
“浙江”芯片采用了创新的Chiplet设计,由16个独立的小芯片(芯粒)组成,每个芯粒内部集成了16个基于开源RISC-V架构的核心,总计达到了256个核心,都支持可编程、可重新配置的功能。不同的芯粒之间通过先进的芯粒间网络和2.5D中介层封装技术实现高速、低延迟的互连,形成了一个晶圆级的芯片系统。
“浙江”芯片的最大特点是,它不受光刻机的面积限制,可以占据数千平方毫米的总面积,集成了超过一万亿个晶体管,相当于目前最先进的5nm工艺下单片芯片上集成的晶体管数量的十倍以上。而且,它的工艺只有22nm,成本和功耗都比5nm工艺低得多,性能却不逊色,甚至更高。
“浙江”芯片的另一个优势是,它具有很强的可扩展性,可以根据不同的应用需求,增加或减少芯粒的数量,甚至可以达到100个芯粒,从而实现1600个核心的超级芯片。这种设计可以满足各种高性能计算、人工智能、云计算、物联网等领域的需求,具有广阔的市场前景。
中国科学院计算技术研究所的研究人员表示,这项成果是在国家重点研发计划的支持下,经过多年的攻关和创新,取得的重大突破。他们还表示,这种晶圆级芯片的技术,是芯片制造领域的发展新趋势,将对国际芯片产业产生深远的影响,提升中国在芯片领域的国际竞争力和话语权。
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