《国家汽车芯片标准体系建设指南》出台

从工业和信息化部近日印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在进一步推进汽车芯片标准研制和贯彻实施，助力汽车芯片研发应用。

近年来，中国汽车产销持续增长，对汽车芯片的需求日益旺盛，汽车芯片市场规模增长显著。据数据显示，2022年中国汽车芯片市场规模约794.6亿元，预测2024年市场规模将达905.4亿元。

汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛。因此，需要有效开展汽车芯片标准化工作，将更好满足汽车技术和产业发展需要。

《指南》明确，将根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全标准体系，加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定。

《指南》提出建设目标：到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑。

值得一提的是，该《指南》在去年4月发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）的基础上，进一步规范了应用在汽车上的10类芯片的技术要求及实验方法：

1、控制芯片：规范汽车上各类控制器、动力系统、底盘系统等控制芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括通用要求和动力系统、底盘系统控制芯片等。

2、计算芯片：规范汽车用于人机交互、智能座舱、视觉融合处理、智能规划、决策控制等领域执行复杂逻辑运算和大量数据处理任务的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括智能座舱和智能驾驶计算芯片等。

3、传感芯片：规范汽车用于感知和探测外界信号、化学组成、温湿度等物理条件的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括环境感知传感芯片和电动车用传感芯片等。其中，将优先制定图像传感与处理、毫米波雷达、激光雷达、电动车用电压/位置/磁场检测等芯片标准。

4、通信芯片：规范汽车用于内部设备之间及汽车与外界其他设备进行信息交互和处理的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括车载无线通信和车内通信芯片等。其中，将优先制定蜂窝通信、直连通信、卫星定位、蓝牙、专用无线短距传输、WLAN、UWB、NFC、ETC 等车载无线通信芯片，以及LIN、CAN、以太网PHY、以太网交换机、中央网关、串行器和解串器、音视频总线等车内通信芯片相关标准。

5、存储芯片：规范汽车用于数据存储的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括易失性和非易失性存储器芯片。其中，将优先推进DRAM、SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM 等芯片标准制定。

6、安全芯片：规范汽车用于提供信息安全服务的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向为汽车安全芯片产品标准等。

7、功率芯片：规范汽车用于处理高电压、大电流工况的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括电动汽车用IGBT 模块、功率模块、功率分立器件等。

8、电源管理芯片：规范汽车用于内部电路电能转换、配电、检测、电源信号（电流、电压）整形及处理的芯片技术要求及试验方法。标准重点建设方向包括电源管理芯片、模拟前端芯片、数字隔离器芯片等。

9、其他类芯片：规范不属于上述各类的汽车芯片技术要求及试验方法。一般为暂无明确分类的新技术、新产品。