大族激光(002008.SZ)：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证
格隆汇1月11日丨有投资者于投资者互动平台向大族激光(002008.SZ)提问，“请问贵公司在第三代半导体技术方面，贵公司碳化硅激光切片设备目前有与哪些公司合作吗？”，公司回复称，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证，请持续关注后续相关进展。
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