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智联安:市场、创新双轮驱动,谱写蜂窝物联网通信领域“芯”篇章

【编者按】2023年,半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年,《集微网》推出回顾展望系列,邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题,并展望未来。通过这一系列,为半导体行业提供有深度的参考,助力企业更好地应对新的发展趋势。

本期企业:北京智联安科技有限公司(以下简称:智联安)

集微网消息,驷之过隙,岁月如流,2023年匆匆而过,转眼间2024年已然到来。当前,随着物联网(IoT)技术的快速发展和5G的普及,我们正加速迈入一个全新的数字化时代。伴随着物联网、人工智能、5G等新兴领域的兴起,芯片行业将继续稳固其在基础设施层面的核心地位,为新技术、新业态的实现推广提供有力保障。

作为一家专业从事物联网通信芯片的企业,北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安”)也将迎来新一年的挑战与机遇。为者常成,行者常至。

回望2023年,砥砺前行结硕果

2023年,半导体、芯片行业依然在挑战中前行。尽管如此,智联安指出,智联安所在的物联网行业持续保持高速增长,物联网领域仍具备巨大的发展空间。2023年,IDC发布报告称,预计中国物联网连接规模2022年达56亿个,到2026年将增至约102.5亿个,复合增长率约18%。同时,物联网正在加速与云计算、大数据、人工智能、5G等新一代信息技术融合应用,为科技赋能经济社会发展带来更广阔的发展空间。

“经过多年来的技术深耕,智联安已经打造了5G蜂窝物联网通信芯片和汽车激光雷达控制芯片两大产品线,积累了大量的核心技术并坚持创新,尤其在5G高精定位芯片领域取得了突破性的进展。”智联安进一步表示。

智联安产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。2023年初,天翼物联与芯模厂商智联安、利尔达,联合发布了全球首款5G RedCap低功耗定位模组,共同打造5G RedCap定位芯片、模组、终端产业链,并构建基于蜂窝物联网技术的定位新生态,加速5G RedCap在物联网垂直行业的规模化商用。

2023年4月,智联安5G高精度低功耗定位芯片完成在成都研究所的定位精度测试,成功实现了CEP 90%亚米级的定位精度性能。此次测试结果是蜂窝IoT定位技术历史上首次突破亚米级大关。6月,在第31届中国国际信息通信展览会的华为展区上,基于智联安第一代5G高精度定位芯片开发的5G定位终端首发展示,在展区现场实现了1m定位精度的能力,这也是首次5G低功耗定位能力的验证。10月,华为首家完成IMT-2020(5G)推进组5G蜂窝低功耗高精度定位技术验证,其中,测试终端使用智联安5G低功耗高精度定位芯片。

此外,2023年,智联安还成功入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业,并获得第六届“绽放杯”5G大赛一等奖、中国创新创业大赛北京赛区成长组三等奖(新一代信息技术)、“创客北京2023”二等奖等多项荣誉。

荣誉满满,硕果累累。这些不仅是对智联安在蜂窝物联网通讯领域的技术领先性、研发创新能力、行业影响力等方面实力的认可,也是对智联安在产业链关键领域实现“补短板”“填空白”作用的肯定。

展望2024,踔厉奋发谱“芯”篇

自创立以来,智联安以科技创新为引领,深耕蜂窝物联网通信芯片领域,先后推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap高精定位芯片等重量级产品,实现蜂窝物联网中低速场景全覆盖,凭借多领域布局,实现从跟随到超越。在汽车激光雷达芯片赛道上,智联安更是跑出领先业界的“中国速度”——智联安已获得国际顶级认证机构SGS颁发的国内首批汽车激光雷达芯片ISO26262 ASIL-D流程认证及ASIL-B产品认证,汽车激光雷达主控芯片也已经大批量出货。

展望2024年,智联安从市场、政策、应用场景三方面分析认为,物联网行业将继续保持高速增长。在市场方面,根据Counterpoint Research分析报告,到2030年全球蜂窝物联网模块的出货量预计将超过12亿个,随着2G、3G加速减频退网,NB-IoT、Cat.1、5G技术将有效承接新增的各类物联网业务的需求。其中Cat1.bis有更好的网络覆盖,几乎接近2G的终端成本,将推动更多物联网终端网络化和智能化。在政策方面,2023年8月,工信部印发《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》,明确了到2025年的产业发展目标,轻量化应用成为技术演进新重点。此外,三大运营商纷纷启动应用场景试点验证,在产业各方的积极参与和推动下,5G RedCap的发展进程正在加快,商用化有望更快到来。

对于激光雷达应用行业,全球自动驾驶市场有望迎来高速增长期,这将给智联安带来更多市场机会。根据 IDC数据,全球具备自动驾驶乘用车的出货量有望从2020年的 2774万辆增长到 2024 年的 5425万辆,平均一辆车搭载3颗激光雷达,2024年全球的车载激光雷达总需求在1亿+颗。

踔厉奋发,抢抓机遇。2024年,智联安将会在蜂窝物联网芯片和激光雷达芯片持续发力,构建智联安芯片生态体系,持续提高智联安的市场知名度和产品的市场占有率。特别是在高精定位5G RedCap芯片方向,智联安将与产业链合作伙伴开展更广泛紧密的合作,加速5G定位产业应用。

秉承“智慧物联 安全创芯”的发展理念,坚持以市场、创新双轮驱动,未来,智联安将持续为生态伙伴提供性能稳定卓越的芯片,谱写我国蜂窝物联网通信领域“芯”篇章,打造万物互联的智能世界。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OB0NeYlsdUyEJRXkwpMFkCxg0
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