焊接光模块FPC和PCB选锡膏激光焊锡机

随着信号传输速度提高到100g，光学模块设计对FPC和PCB的布线要求越来越严格。随着劳动力成本的不断增加，市场上的自动焊接技术对于光学模块光学器件和PCBA的手动焊接工艺具有更高的焊接效率。随着PLC和单片机技术的发展，焊接技术在自动焊接中得到了迅速的发展。

当前市场上的光通信模块自动焊接技术主要采用锡膏激光焊接，焊接精度高，效率高，自动化程度高。

由力自动化专业生产各种锡膏激光自动焊接设备。该设备主要由激光器、XYZ运动轴行程固定座模块、光束传输和聚焦系统、焊接火炬、工作台、电源和控制装置、人机操作界面、温度控制系统等组成。由力为光通信模块焊接提供了多种类型、型号齐全、适用性广的技术。

焊接100G光模块的锡膏激光焊机方法

锡膏激光焊接工艺适用于在FPC和PCB上非常狭窄的空间内焊接。例如，单个焊点或引脚、单行和引脚可用于拖动焊接过程。最好焊接一些针头和其他产品。FPC和PCB以不同的速度和角度在针头上移动，以达到最佳的点锡质量。同时，可用于焊点密集的产品焊接。

在确定焊接溶液的流动方向后，针管安装在不同的方向，并根据不同的焊接需求进行优化。锡膏激光自动焊接机可以从不同的方向（即360）°接近FPC和PCB板之间的不同角度，因此用户可以在电子元件上焊接各种设备。

锡膏激光自动焊接机点焊工艺

点焊产品主要是由于焊点分布不均匀或焊点要求高；另一种情况是产品的焊点分布均匀，但插件需要固定，其中一个点需要固定。在这种情况下，点焊对焊料更有效。由于许多产品的焊点分布不均匀，对镀锡的要求也不同，许多产品使用点焊。

锡膏激光自动焊接机具有精度高、灵活性高的特点。模块化结构设计系统可根据客户的特殊生产要求进行定制和升级，以满足未来生产发展的需要。