利扬芯片(688135.SH)：公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载

格隆汇1月4日丨利扬芯片(688135.SH)接受特定对象调研时表示，公司早在2012年已经涉及北斗相关芯片测试方案开发并积累相关技术。在2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。2023年，公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试。公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应用的逐渐普及，有望在未来迎来巨大市场的需求。目前该类型芯片的测试技术服务对公司2023年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。